据IT之家10月27日最新报道，马来西亚当地知名的半导体测试设备制造商杰冯科技（JF Technology，以下简称JF科技）透露，该司已经与华为旗下哈勃科技投资有限公司（Hubble Technology Investment）组建了一家合资企业，打算借此在中国市场生产高性能测试接触器。
外媒报道称，目前JF科技已经以150万美元（折合约1005万元人民币）的价格，向哈勃发行了相当于45%股权的股份。也就是说，JF科技目前获得了来自哈勃科技将近1000万元的投资资金。
资料显示，半导体测试设备主要用于封测环节，通常晶圆在封装前和封装过程中需进行多次多种测试，因此合适的测试设备将对半导体的最终成品产生重要影响。国际半导体产业协会（SEMI）公布的数据显示，2019年中国半导体测试设备市场规模约为13.11亿美元（折合约89亿元人民币）。
而事实上，我国本土半导体测试设备的发展也远远无法满足市场需求。据赛迪顾问发布的报告，2018年中国集成电路测试机市场有超过50%的市场份额被泰瑞达、科休半导体这两家美企所占领。
此前，华为还是美国巨头泰瑞达的重要客户。数据显示，2019年华为自泰瑞达直接或者间接采购的半导体封测设备金额高达2.52亿美元。因此，随着美国有意在半导体领域收紧限制，华为找来更多海外企业合作生产测试设备，无疑能进一步挣脱束缚。
早在去年11月，马来西亚有关代表人士就公开指出，在5G网络的部署上，该国将保持开放的姿态，更不会拒绝与华为合作。据环球网报道，今年2月，华为已经通过了马来西亚当地权威部门的安全标准审查，获得了参与马来西亚5G建设的资格。
而在2019年10月初，马来西亚知名电信运营商Maxis就与华为签署了为期3年的5G商用合作合同。按照马来西亚的初步规划，在接下来的5年时间里，该国将在光纤基础设施建设和蜂窝覆盖扩展等5G开发领域投入约52.2亿美元（折合约350亿元人民币）的资金，希望能在2021年初让普通消费者享受到5G网络。
