2020年10月14日，美国半导体行业协会(SIA)总裁兼CEO John Neuffer在第三届全球IC企业家大会暨IC China 2020峰会上，做了题为《半导体产业困境与解决之道》的主题演讲。他认为，半导体的最大挑战是反全球化浪潮的兴起，美国和中国经济的完全脱钩、甚至是显著的脱钩，将对两个数字经济体造成重大打击。基于这些挑战，协会希望通过对话与合作来解决现实问题。
会上，John Neuffer提到，一些新趋势正在美国形成，目前美国国会正在审议一项立法，将增加美国联邦对研发的投资作为优先事项，并为更具弹性的制造业基地提供激励。本次会议由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院主办,工业和信息化部电子信息司副司长杨旭东、上海市人民政府副秘书长陈鸣波等出席会议。
John Neuffer表示,半导体行业最大的挑战是反全球化浪潮的兴起，大家看到了更多的重组努力、扩大出口管制以及增加了投资限制，这一切都很令人不安，但不应该感到惊讶，大家需要更好地解决困扰半导体多年的、许多悬而未决的贸易问题，否则会很难找到拐点。行业需要解决潜在的问题，否则将面临更具破坏性的举措。这可能进一步削弱供应链的生存能力。而且如果没有对全球供应链的无限制准入，产业将会被大大削弱，所有令人惊叹的新兴技术，如人工智能、量子计算、5G等的前景也将如此。
John Neuffer认为,中国对全球半导体行业极具重要意义，中国是美国芯片制造商最大的市场，根据他提供的数据,2019年中国占美国公司收入的36%，中国是个人电脑、智能手机、电视和可穿戴电子产品的最大出口国，十大消费美国芯片的中国电子行业公司中，包括华为、中兴、联想、vivo、海尔、海信、京东方等企业。
John Neuffer认为,美国和中国经济的完全脱钩、甚至是显著的脱钩，将对我们两个数字经济体造成重大打击，这就是为什么这是半导体行业如此令人担忧的趋势。与此同时，中国在全球半导体产业的价值链上正快速上升，为全行业创造新的机遇和挑战。正如数据显示，今天的中国已经拥有了17%的芯片产量，预计到本世纪末，这一比例将增长到大约28%。中国半导体企业创新能力不断增强，参与全球价值链的程度不断加深，尤其是在无晶圆厂和OSAT(半导体封装测试服务)领域。
John Neuffer表示,能够认识到新的竞争对半导体行业是件好事，这一点很重要。在半导体行业相对较短的历史中，日本在设备和材料方面的崛起，韩国在记忆和存储上占据统治位置，而中国台湾地区则开创了制造服务模式，如今已成为该市场的领头羊。这种全球化和区域专业化，是行业像今天这样强大、富有弹性和竞争力的一个重要原因。他表示欢迎来自中国的竞争，只要它是公平的和市场化的。
对于如何应对挑战, John Neuffer提供了以下思路:
在贸易扩张方面，需要加倍努力，促进全球无关税环境，行业一直是自由贸易的最大受益者，还有世贸组织和信息技术协定，这项协议及其5年前的扩张，对行业和供应链非常重要;
在供应链弹性方面，行业需要把重点放在确保有健全和多样化的供应链上，这可以有效地缓解诸如新冠肺炎疫情或自然灾害等问题。这应该包括支持促进先进制造业的政策，还有芯片生产的税收优惠政策;
在国际贸易规则方面，行业需要新的纪律来规范半导体行业的国家补贴，要特别注重透明度。希望看到世贸组织在这方面做得更多;
在促进创新方面，全体各国政府应加大对基础研究和劳动力发展的投入，确保半导体拥有推动行业走向未来所需的人才和技术;
最后，John Neuffer指出，许多新趋势正在美国形成，事实上，目前美国国会正在审议一项立法，将增加美国联邦对研发的投资作为优先事项，并为更具弹性的制造业基地提供激励。他认为有必要指出的是，这并不是国会要求的针对国有半导体企业的国家芯片基金，而是任何想在美国建立工厂的人，都可以获得的帮助，无论国内还是国外。
与新加坡、以色列及其他国家一样，这些国家提供激励措施，吸引半导体制造业投资，归根结底，那些帮助行业以惊人的速度运行、和继续创新的政策将决定作为一个行业未来的成功。行业的目标是建立和维护一个开放的生态系统，促进行业增长和创新，要做到这一点，需要强有力的行业和政府伙伴关系。这意味着一个开放的贸易体系，强有力的知识产权保护，以及无数促进创新的政府政策。半导体需要美中双方就这些重要问题进行更多的对话和沟通。
